◎SMT 공정에서의 자삽, 수삽, 실장, smd, smt란?
PCB보드 제작을 하고, 완성된 보드에 부품을 조립하는 과정이 있습니다.
보통 개발자로써 직접 인두기를 사용해서 이 완성된 보드에 남땜을 해서
부품을 장착해야 테스트용 제품(샘플)을 만들기 위해서 꼭 하는 작업입니다만,
현실적으로 작업이 어려운 경우에는
전문적으로 제작해주는 업체들이 있습니다.
이에 SMT(Surface Mount Technology : 표면 실장 기술)작업에 사용하는 용어들에 대하여
알아보려고 합니다.
SMT / SMD 작업을 보통 같다고 생각하시는데.
SMT는 전자기기 조립을 자동으로 실행하는 장치를 뜻합니다.
SMD(Surface Mount Device : 표면 실장 장치)는 SMT를 하기위해 규격화된
사이즈로 맞춰진 부품들의 규격? 타입이라고 보시면 될 것 같습니다.
이전에는 PCB에 홀을 뚫고 여기에 부품을 꼽는 소자들(DIP TYPE)이 많았지만,
요즘에는 홀 없이 바로 소자를 붙여 남땜하는 경우가 많이 있습니다.
(예를들어 CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM 등
SMT (표면 실장 기술)구성 요소 중 하나 인 표면 실장 장치
자삽 : PCB에 부품 실장 시 손으로 하는 부품은 빼고 자동으로 장비가 인식마크를
인식해서 부품을 삽입할 수 있도록 부품이 자동삽입되는 것을 말합니다.
대량으로 조립하기 위에선 위 그림처럼 자삽가이드(Guide Hole)을 따로 만들기도
합니다.
수삽 : 자동삽입이 어려운 부품을 사람손으로 작업하는 것을 말합니다.
『 그러나, 업체에서는 작업수량이 많지 않으면 자삽부품이라도
수삽으로 작업할 수 밖에 없습니다. 샘플 수량이 견적이 많이
나오는 이유이기도 합니다. 』
『 자동삽입 부품들도 기계에 걸어야 하기 때문에 보통 수량보다
20cm정도 더 여유있게 부품이 필요합니다. 』
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