◎SMT 공정에서의 자삽, 수삽, 실장, smd, smt란?

◎SMT 공정에서의  자삽, 수삽, 실장, smd, smt란?

 
   PCB보드 제작을 하고,  완성된 보드에 부품을 조립하는 과정이 있습니다.



   보통 개발자로써 직접 인두기를 사용해서 이 완성된 보드에 남땜을 해서

   부품을 장착해야 테스트용 제품(샘플)을 만들기 위해서 꼭 하는 작업입니다만,

   현실적으로 작업이 어려운 경우에는

   전문적으로 제작해주는 업체들이 있습니다.


  이에 SMT(Surface Mount Technology :  표면 실장 기술)작업에 사용하는 용어들에 대하여
  알아보려고 합니다.


  SMT / SMD 작업을 보통 같다고 생각하시는데.

  SMT는 전자기기 조립을 자동으로 실행하는 장치를 뜻합니다.


  SMD(Surface Mount Device :  표면 실장 장치)는 SMT를 하기위해 규격화된

  사이즈로 맞춰진 부품들의 규격? 타입이라고 보시면 될 것 같습니다.

  이전에는 PCB에 홀을 뚫고 여기에 부품을 꼽는 소자들(DIP TYPE)이 많았지만,

  요즘에는 홀 없이 바로 소자를 붙여 남땜하는 경우가 많이 있습니다.

   (예를들어  CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM 등 

     SMT (표면 실장 기술)구성 요소 중 하나 인 표면 실장 장치 



자삽 :  PCB에 부품 실장 시 손으로 하는 부품은 빼고 자동으로 장비가 인식마크를
 
          인식해서 부품을 삽입할 수 있도록 부품이 자동삽입되는 것을 말합니다.

       



  대량으로 조립하기 위에선  위 그림처럼 자삽가이드(Guide Hole)을 따로 만들기도

  합니다.



수삽 :  자동삽입이 어려운 부품을 사람손으로 작업하는 것을 말합니다.



        『 그러나, 업체에서는 작업수량이 많지 않으면 자삽부품이라도
     
           수삽으로 작업할 수 밖에 없습니다.  샘플 수량이 견적이 많이 

           나오는 이유이기도 합니다. 』



        『 자동삽입 부품들도 기계에 걸어야 하기 때문에 보통 수량보다
         
           20cm정도 더 여유있게 부품이 필요합니다. 』