대표적인 IC 패키지 일람입니다. IC 선택할 때 참고해 주십시오.
| 단자 방향 | 실장형 | 단자 모양 | 대표적 이미지 | 약칭 | 정식 명칭 | 개요 |
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한방향
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삽입 실장형
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직선형
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SIP
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Single In-line Package
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패키지의 긴변 쪽에 일렬로 리드를 수직으로 배치하여 높은 프로파일이 되지만 실장 밀도를 높일 수 있습니다. IC뿐만 아니라 네트워크 저항 등에도 사용되고 있습니다.
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SSIP
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Shrink Single In-line Package
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HSIP
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Single In-line Package with Heatsink
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교대로 구부러짐
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ZIP
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Zigzag In-line Package
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한쪽에 수직으로 나온 리드를 지그재그 모양으로 교대로 구부려서 배치하고 있기 때문에 ZIP이라고 하는 명칭이 사용됩니다. SIP와 비슷한 종류이지만 리드를 지그재그 모양으로 가공하기 때문에 리드 피치를 좁게 만들 수 있고 SIP보다 가로폭(긴변)을 좁게 할 수 있습니다. DRAM용으로 실장 밀도를 높이기 위해 DIP의 대체품으로 개발되었으나, 그 이후 표면 실장 패키지 TSOP로 대체되었습니다. 현재는 일부 아날로그 IC에 사용되고 있습니다.
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SZIP
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Shrink Zigzag In-line Package
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두방향
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삽입 실장형
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직선형
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DIP
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Dual In-line Package
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DIP는 1965년에 발명되어 IC 실장에 적용한 후부터 1980년대까지 IC 패키지의 주류였습니다. 그 후, 표면 실장화 패키지로 PLCC 및 SOIC가 개발되어 자리를 양보하게 되었지만 지금도 범용 로직, EPROM 등. 많은 IC에 사용되고 있습니다 .패키지의 긴변의 양쪽 아래 방향으로 리드가 늘어져 있습니다. 세라믹 DIP는 CerDIP(서딥)이라고 하고, 플라스틱 DIP는 PDIP(피딥)이라고 표시되는 경우도 있습니다.
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SDIP
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Shrink Dual In-line Package
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CDIP
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Ceramic Dual In-line Package
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WDIP
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DIP with Window Package
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표면 실장형
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L자형
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SOP
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Small Outline Package
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대표적인 표면 실장 패키지로 폭넓게 사용되고 있습니다. SOP는 DIP의 리드 간격을 절반으로 하여 리드를 표면 실장을 위해 끝 부분을 바깥쪽으로 뺀 갈매기 날개(Gull Wing) 형태로 되어 있습니다. 그리고 패키지의 4방향에서 리드 핀을 낸 것을 QFP라고 합니다. SOP의 파생으로 SSOP, TSOP 등이 개발되고 있습니다. SOP는 다른 이름으로 SOIC라고도 하지만 미국에서는 JEDEC 규격을 기준으로 SOIC라고 하고 일본에서는 JEITA 규격을 기준으로 SOP라고 하는 경우가 많고 SOIC는 몸체 폭이 SOP보다 크게 다릅니다.
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SSOP
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Shrink Small Outline Package
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TSOP
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Thin-Small Outline Package
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TSSOP
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Thin-Shrink Small Outline Package
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MSOP
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Mini（ Micro） Small Outline Package
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QSOP
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Quarter Small Outline Package
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SOIC
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Small Outline Integrated Circuit
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SOICW
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Small Outline Integrated Circuit Wide
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J자형
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SOJ
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Small Outline J-leaded package
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DIP보다 기반에서의 점유 면적을 줄이기 위해 개발되었습니다. 패키지 긴 병의 양쪽에서 리드가 나와 있고 끝 부분이 패키지 본체를 감싸도록 안쪽으로 구부러져 있는 타입입니다. 옆면에서 보면 리드가 ‘J’와 같은 모양으로 되어 있어서 SOJ라고 부르고 있습니다. 구부린 부분을 납땜하여 표면에 장착합니다. DRAM에서는 256K 비트 제품에서 주류 패키지로 사용되었지만, 그 후 TSOP로 대체되었습니다. 메모리 용량이 비교적 작습니다. 일부 RAM 등에는 지금도 사용되고 있습니다.
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전극 패드
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SON
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Small Outline Non-leaded package
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리드는 없고 그 대신에 전극 패드가 접속 단자로 되어 있습니다. QFN은 4방향으로 외부 단자가 배열되지만, SON은 2방향 타입으로 적은 핀 수를 위한 패키지입니다.
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VSON
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Very-thin Small Outline Non-leaded package
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접촉 실장형
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테이프, 필름형
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DTP
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Dual Tape carrier Package
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배선 패턴을 형성한 테이프에 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로 IC 칩을 접속하여 수지를 도포한 패키지입니다. 일반적으로 TAB라고 합니다. 다핀화 및 고밀도 실장에 적합한 패키지입니다.
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4방향
| 표면 실장형 |
L자형
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QFP
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Quad Flat Package
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외형은 사각형으로 네변에서 갈매기 날개 형태의 리드가 나와 있는 모양입니다. 재질은 세라믹을 에폭시 수지로 봉지시킨 세라믹 패키지나 녹인 플라스틱을 사출 성형한 패키지 등이 있습니다.
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TQFP
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Thin Quad Flat Package
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STQFP
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Small Thin Quad Plastic Flat Package
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FQFP
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Fine-pich Quad Flat Package
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HQFP
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Quad Flat Package with Heat sink
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LQFP
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Low profi le Quad Flat Package
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VQFP
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Very-small Quad Flat Package
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MQFP
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Metric Quad Flat Package
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J자형
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QFJ
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Quad Flat J-leaded package
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QFP와 같이 패키지 네 변의 측면에 리드가 나와 있습니다. 리드의 끝 부분은 SOJ와 마찬가지로 J자형과 같이 안쪽으로 구부러져 있습니다. PLCC는 Plastic의 QFJ로 JEITA 패키지 코드에서는 PQFJ에 상당합니다. 명칭은 LCC와 비슷하지만, 완전히 다른 패키지이므로 주의가 필요합니다.
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전극 패드
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QFN
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Quad Flat Non-leaded package
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밑면의 네 변에 전극 패드가 나열되어 있습니다. 밑면에만 전극 패드가 있는 경우와 측면에서 밑면에 걸쳐 전극 패드가 노출되어 있는 경우가 있습니다. QFP에 비해 실장 면적이 작고 박형화, 고밀도화가 가능합니다. LCC는 세라믹 표면에 전극 패드를 설치하여 리드선을 내지 않는 패키지입니다. JEITA 패키지 코드에서는 CQFN에 해당합니다.
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TQFN
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Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
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LCC
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Leaded Chip Carrier
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CLCC
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ceramic leaded chip carrier
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DFN
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Dual Flat package
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QFI
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Quad Flat I-leaded package
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접촉 실장형
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테이프, 필름형
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QTP
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Quad Tape-carrier Package
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DTP와 마찬가지로 배선 패턴을 형성한 탭에 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로 IC 칩을 접속하여 수지를 도포한 패키지입니다. 일반적으로 TAB라고도 합니다. 다핀화 및 고밀도 실장에 적합한 패키지입니다.
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매트릭스
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삽입 실장형
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침형
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PGA
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Pin Grid Array
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패키지 밑면에 핀을 어레이 형태로 나열한 것입니다. 패키지 재질에 따라 세라믹제를 CPGA(Ceramic-PGA), 플라스틱제를 PPGA(Plastic-PGA)라고 하는 경우도 있습니다. 컴퓨터용 CPU 등으로 사용되고 나중에 설명하는 BGA가 등장하기까지는 고성능 다핀 패키지의 주력이었습니다. 현재는 플라스틱 PGA는 거의 사용되지 않고 세라믹 PGA는 일부 하이엔드 용도로 사용되고 있습니다. SPGA는 핀이 엇갈린 식으로 배치되어 있습니다.
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SPGA
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Staggered Pin Grid Array
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표면 실장형
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납땜볼
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BGA
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Ball Grid Array
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패키지 밑면에 구형의 납땜볼을 어레이 형태로 나열하여 단자로 한 것입니다. 베어 칩과 인터포저 사이에는 와이어 본딩이나 플립 칩 접속으로 연결하여 수지로 봉지합니다. 다핀화와 고밀도화를 실현할 수 있습니다. 플립 칩 접속은 ‘FCBGA’로 표기하는 제조사가 있습니다. QFP 등과 비교하면 프린트 기판의 실장에 불량이 일어나기 어렵고 실장 작업도 효율적으로 할 수 있다는 구조상의 특징을 가집니다. 그러나 높은 실장 기술이 필요하기 때문에 수정, 교환, 검사, 보수 등이 어렵습니다.
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EBGA
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Enhanced BGA
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FTBGA
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Flex Tape BGA
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TFBGA
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Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array
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전극 패드
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LGA
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Land Grid Array
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패키지 밑면에 구리 등의 전극 패드를 어레이 형태로 나열하여 단자로 한 것입니다. 단자의 기생 인덕턴스가 적기 때문에 고속・고주파 동작에 적합합니다. 또한, LGA는 BGA와 비교해 납땜볼이 없는 만큼 설치 높이를 낮출 수 있습니다. JEITA 규격에서는 외부 단자의 높이가 0.1mm 이하이면 납땜볼을 사용한 경우에도 LGA로 분류됩니다.
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