안녕하세요 오늘은 PCB 주문 제작 하실때
문의가 많이 들어오는 용어에 대한 정리를 해보려고 합니다.
용어들 대부분 아시는 분들도 많지만, 처음 제작하시는 분들도
많이 아시는 분들도 PCB에 대한 용어가 다른 경우가 있어
문의사항이 많이 들어오곤 합니다.
오늘은 많이 들어오는 PCB용어에 대해 정리해 보겠습니다.
* ① 층수(Layer) :
PCB의 구조물 Out Layer와 Inner Layer를 포함하는 모든 층의 개수
- Silk Screen top : pcb 의 top면에 새겨지는 글자들이 위치 하는 레이어 입니다.
- Solder Paste Top : 납이 묻어 지는 곳으로, 금도금을 하기도 하는 부분 입니다.
- Solder Mask Top : 납이 묻어 지지 않는 표면 입니다.
- top Layer : 주로 배선을 하는 top 면 레이어 입니다.
- Power Plane : 전원 이 형성 되는 곳입니다.
- Bottom Layer : 주로 배선을 하는 bottom 레이어 입니다.
- Solder Mask bottom
- Solder Pate Bottom
- Silk Screen Bottom
위 구조는 일반적인 2층 레이어의 구조입니다.
층수가 바뀌면 top layer 와 bottom layer 의 중간에 위치하는 레이어 들이 변경 됩니다.
4층의 경우 일반적으로 top - ground - power - bottom 의 구조를 갖습니다.
* ② 두께 :
PCB가 제작되는 판의 두께, 가장 많이 쓰이는 두께는 1.6T입니다.
( 0.4mm / 0.6mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.6mm / 2mm )
얇을 수록 저항이 크게 되고, 발열이 많아짐
얇을 수록 부품 실장 및 볼트 체결 시 휘어지는 문제가 발생할 수 있습니다.
* ③ FR-4 :
에폭시 레진이 함침된 유리 섬유가 여러겹으로 쌓여 있는 것이다.
치수변화나 흡수성이 적으며 주파수 특성 및 열과 강도 등이 기타 다른 재질과 비교할 때,
가장 평균치에 가까운 재질임.
가격 대비 성능이 우수하여, 일반적으로 사용하는 재질임.
* ④홀 크기 :
층 간의 회로를 접속 할 수 있는 홀 / 부품을 삽입하지 않는 PTH(Plating Through Hole)
* ⑤ 패턴 간격/굵기 :
* 거버데이터 :
가끔 거버데이터를 모르시고, PDF나 CAD(DWG) 파일로 보내주시는 분이 많이 계십니다.
실제론 PDF나 CAD(DWG) 파일로는 PCB 제작이 어렵습니다.
거버 포맷(Gerber Format)이란 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board 또는 PCB) 제작시 사용되는 산업용 소프트웨어에서 가장 많이 사용되는 파일 포맷 형식의 하나이며 인쇄 회로 기판 의 구성요소(동박패턴, 솔더 마스크, 심볼, 마크등의 계층)와 드릴,라우터 (milling) 등의 외형 가공용 데이터를 표현한다.
거버 포맷은 인쇄 회로 기판 구성 데이터 전송 방식에 있어서 사실상 업계의 표준이다. : WIKI
거버파일은 RS-274X형식으로 알려진 확장 거버포맷으로, 제일 많이 씌이는 형식입니다.
* 면취 :
단자부에 본체의 슬롯에 부드럽게 삽입될 수 있도록 하기 위해 45˚ 모따기
(단면커팅)해주는 가공
* 0603형 칩 :
부품의 외형 치수가 0.6 × 0.3mm를위한 0603 형이라고합니다.
* 1005형 칩 :
저항, 콘덴서 등의 리드가없는 표면 실장 부품입니다.
부품의 외형 치수가 1.0 × 0.5mm를위한 1005 형이라고합니다.
* 1608형 칩 :
저항, 콘덴서 등의 리드가없는 표면 실장 부품입니다.
부품의 외형 치수가 1.6 × 0.8mm를위한 1608 형이라고합니다.
* 2015형 칩 :
저항, 콘덴서 등의 리드가없는 표면 실장 부품입니다.
부품의 외형 치수가 2.0 × 1.25mm를위한 2015 형이라고합니다.
* BGA(Ball Grid Array):
반도체 실장 기술에서 PCB 뒷면에 Ball 형태의 납땜을 Array하여 줄지어 배열하여
Lead 등을 대신하는 표면 실장형 Package.
* V-CUT(브이컷,V컷):
V자 형태로 가공한 홈
* 솔더마스크 (Soldermask):
납이 묻을 수 있게 마스크면을 벗겨 주는 것.
PCB가 납땜을 할 수 있게 가공해 주는것이라고 보면 됩니다.
사용목적은 PCB BOTTOM면에 더 많은 전류를 흐를 수 있도록 패턴을 보강하는
목적으로 사용하고, TOP SIDE에 적용하는데 이때는 부품 고정, 임시 테스트 단자,
JIG 검토용 단자로 사용하기도 합니다.
* 실크 스크린(SILK SCREEN):
흰색 실크 스크린 층은 솔더 마스크 층 위에 적용됩니다.
실크 스크린은 글자, 숫자 및 기호를 PCB에 추가하여 인간이 보드를 더 잘 이해할 수 있도록
조립 및 지표를 쉽게 만듭니다.
우리는 종종 실크 스크린 라벨을 사용하여 각 핀 또는 LED의 기능을 나타냅니다.
실크 스크린은 가장 일반적으로 흰색이지만 잉크 색상을 사용할 수 있습니다.
검정색, 회색, 빨간색 및 심지어 노란색 실크 스크린 색상이 널리 사용 가능합니다.
그러나 단일 보드에서 여러 색상을 보는 것은 드뭅니다.
* 패드(PAD) :
부품이 납땜되는 보드 표면의 노출 된 금속 부분
 용어사전 (o´▽`o)ﾉ){kind=link}
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