◎메이커서비스 : 샘플 PCB [Gerber 파일 : 레이어 이름에 따른 속성과 명칭]

 

안녕하세요 

오늘은 디바이스마트 메이커서비스 중의  하나인 

PCB제작 : Gerber(거버) 파일 레이어에 따른 속성과 명칭에 대해

알아보려고 합니다.

2층 양면 PCB에는 패턴(Pattern)이 TOP , BOTTOM 두가지가 있습니다.

4층의 경우에는 4개, 6층의 경우에는 6개로 

PCB 사양 중 Layer는 패턴(Pattern)의 수를 말합니다.

▲TOP : 기판의 위쪽을 말하며 컴프(COMP)라고도 합니다 .

(윗 면의 동박에 관한 거버데이터)

▼BOTTOM : 기판의 아래쪽 솔드(Sold)라고도 합니다.

(아랫면의 동박에 관한 거버데이터) 



<패턴 - PATTERN>

- 데이터 작업 시 회로 폭/간격/에눌러닝 간격등을 잘 확인 하여 설계를 해야 합니다

- 패턴이 너무 가늘고 길면 임피던스(방해)의 증가로 전압 강하량이

  증가하여 악영향을 미칠 수 있습니다.

- 패턴의 각도는 임피던스의 연속성을 위하여 가능한 예각으로 처리합니다.

- PCB 상의 큰 잡음원이 되는 장소를 그라운드 패턴으로 에워싸면

  주위로 퍼지는 유도를 막을 수 있습니다.

- 패턴의 간격이 너무 좁으면 납땜 할 때 쇼트가 날 수도 있습니다.

<마스크 - Mask>

PCB상에 SPR이라는 보통 녹색으로 되어 있는 잉크를 PCB에 덮어주고,

그 잉크로 덮여있는 동박을 보이게 하는 데이터 입니다.

바로 저 부분에  부품을 올리고 납땜을 해서 부품실장을 진행합니다.


솔더 마스크가 적용되지 않으면 구리 트레이스가 솔더 페이스트와 연결되어 쇼트 컷이

 발생할 수 있습니다. 

결과적으로 조립 된 PCB의 신뢰성과 성능이 구성됩니다.


주 기능 외에도 솔더마스크는 구리의 산화, 부식, 오물을 방지 할 수 있습니다.




<솔더 마스크 설계 팁>


솔더마스크의 개구부가 불총분하거나, 과도한 개구부, 개구부의 수와 회로면의 

구리 패드의 수 사의의 불일치와 같은  솔더마스크와 관련된 문제로

회로 보드가 불량이 나는 경우가 있습니다.

이러한 문제는 부주의 또는 디자인 파일 과정에서 수정해서 파생되었을 가능성이 

있지만, 불량을 찾아내는 데는 많은 시간이 필요합니다.

따라서, 신중한 설계가 필요합니다.

• PCB는 HASL(Hot Air Solder Leveling)로 표면 마무리를 해야 합니다 .

• 솔더 마스크 패턴의 크기는 솔더 마스크 페이스트 오염 패드를 막기 위해 패드 주변 가장자리보다 [0.05-0.254mm] 커야 합니다.

• 간격이 좁거나 패드 사이를 통과하지 않는 리드의 경우 그림 4 (a)의 솔더 마스크 패턴을 따를 수 

있습니다.  패드 사이를 통과하는 리드의 경우 납땜 플럭스 브리지 연결을 피하기 위해 그림 4 (b)의 솔더 마스크 패턴을 따라갈 수 있습니다.

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<실크 - SILK> - Masking 

부품번호(레퍼런스), 부품위치등을 PCB 상에 표기되어야 가이드라인이 들어있는

데이터 입니다. 층수에 관계 없이 Top , Bottom 면 두가지가 있습니다만

한쪽에만 표시되어 있는 경우도 있습니다.


<Slik 삽입 시 주의 사항>

- Silk 인쇄에서 부품 번호와 핀 번호 등은 부품 장착 후, 부품의 몸체에 가리지 말아야

           한다. (부품 실장 후, 보이지 않으면 Silk의 의미가 없어지게 된다.)

      - 부품의 외각 Line의 경우, 공차를 고려해서 그리면, 부품 배치 시 편리하다.

          (일반적으로 Decal 생성 시 공차를 고려해서 Silk를 그린다.)

           

- Silk와 Via 또는 Hole, 기타 Soldering 면에 인쇄 되지 않도록 설계한다​





PCB 레이어에 대해 살펴보았습니다.