◎ PCB(인쇄회로기판) 기초지식 : PCB의 분류(Package)_(4)
PCB의 분류 : Package
1. BGA(Ball Grid Array) :성능, 및 휴대성 및 form factor를 최적화한 패키지
BGA(Ball Grid Array)는 Solder-Ball을 이용하여 Package와 PCB등과 전기적, 기계적으로 연결하는 것이다. 기존 QFP보다 낮은 인덕턴스(inductance)를 가진다는 장점이 있습니다.
BGA구성요소는 다양한 모양과 크기의 표준 패키지에 전자식으로 포장됩니다. BGA는 PGA소켓으로 알려져 있습니다.
2. FC-BGA : 다양한 애플리케이션을 위한 설계의 유연성을 담은 패키지
Chip 상에 Bump를 격자상(Area Array)으로 재배선하여 BUMP를 형성하고 FC 형식으로 접합한 BGA. Chip 중앙부로부터 직접적으로 전기공급 가능합니다.
FC-BGA substrate은 회로 밀집도가 가장 높습니다.
최첨단 substrate와 flop chip 인터커넥터를 통합하여 FC-PCB패키지는 최대의 전기적 성능을 발휘할 수 있으며, 기존과 같은 패키지 크기로 수천개의 회로연결을 지원할 수 있습니다.
이러한 집적회로 패키징 기술은 많은 핀 수 또는 고성능 ASIC에 적용할 수 있습니다.
3. CSP (Chip Scale Packate) : 다양한 설계 요구사항을 반영하기 위한 복잡한 적층장치가 있는 패키지
Chip Scale Package. 실장 면적이 chip 면적의 120% 이하인 Package. 스마트폰이나 노트북처럼 가볍고 작은 전자기기에 주로 사용됩니다. 면적 축소를 위해 CSP는 일반적인 BGA에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성됩니다. CSP의 가장 큰 목적은 실장면적의 축소에 있습니다.
4. SIP
Package가 한쪽에서만 핀이 나와있는 구조. 소형 Package에 주로 사용됩니다.
5. BOC
BOC(Board On Chip)는 반도체를 직접 기판 위에 연결함. 표면실장기술 중 하나입니다
6. POP / PIP
POP(Package On Package)형 패키지는 각각의 Chip을 개별적으로 패키지화 하고 필요에 따라 적층하여 실장면적을 동일하게 하고 동시에 KGD(Known Good Die)문제도 해결하게 한 것입니다.
7. MCP(Multi-Chip Package)
2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술입니다.
즉, 겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보이지만 그 속에는 여러가지 칩들이 들어가 있습니다.
과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 위로 모두 쌓아 올려 칩의 탑재 공간을 줄이는 것입니다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에, 스마트폰, 태블릿PC등 휴대용 기기에 꼭 필요합니다. 하지만 칩 하나의 두께가 국제규격 1.4mm로 정해져 있기 때문에 다양한 기술로 칩 두께를 최대한 얇게 만드는 것이 중요합니다.
즉, 겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보이지만 그 속에는 여러가지 칩들이 들어가 있습니다.
과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 위로 모두 쌓아 올려 칩의 탑재 공간을 줄이는 것입니다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에, 스마트폰, 태블릿PC등 휴대용 기기에 꼭 필요합니다. 하지만 칩 하나의 두께가 국제규격 1.4mm로 정해져 있기 때문에 다양한 기술로 칩 두께를 최대한 얇게 만드는 것이 중요합니다.
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