1. 종이 페놀 PCB (Paper Phenol)
-. 단면 기판으로 우리가 흔히 볼 수 있는 누런 색의 만능 기판이 바로 이 재질입니다.
-. 가격이 싼 장점이 있으나 기판의 강도가 약하며 높은 열에도 약하고 기판 휨 등
의 변형도 일어나기 쉬우므로 보관 할 때도 세우지 말고 눕혀서 보관해야 하며
습기에도 약하므로 취급에 각별한 주의를 요합니다.
2. 유리 기재 에폭시 PCB (CEM-1, CEM-3)
-. CEM-1은 표면에 유리포, 심재로 셀루로오스지를 사용하였고 CEM-3은 표면에
유리포,심재 에폭시 부직포를 이용하고 있습니다.
-. 무거운 부품이 실장 되거나 열이 많이 나는 부품 등의 실장에 유리하여, SMPS
에 가장 널리 사용 되고 있습니다.
-. 기판 위쪽(부품 실장 면 쪽)의 색깔이 우유 빛 색깔이 나는 기판이 있다면 바로
CEM-1, CEM-3 기판이라고 생각하면 대부분 틀림이 없습니다..
-. 양면 기판도 가능하나 국내에서는 양면 기판으로 사용하는 경우는 극히 많지
않습니다.
3. 유리포 에폭시 PCB (FR-4)
-. FR-4는 유리포에 에폭시 수지를 함침 시킨 것으로 드릴로 구멍 뚫기가 가능하며
THROUGH HOLE를 만들 수 입니다.
-. 주파수 특성 및 열과 강도 등 우수하므로 가장 널리 사용되며 이건 어는 PCB
업체에서나 생산하는 단골 품목입니다.
4. 테프론 PCB
-. 고 강도의 재질로서 유전율이 낮아 고주파 특성이 우수하므로 RF(고주파,UHF,
SHF,EHF) 회로에 사용되나 강도가 높아 가공하기 어려우므로 일부 PCB에서만
생산이 가능하고 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.
5. 금속 PCB (Aluminum)
-. 알루미늄 플레이트 재질에 알루마이트 처리한 후 동박을 접착하여 만듭니다.
-. 열에 강하고 방열이 잘 되므로 고열에 견뎌야 하는 특수한 목적의 곳에 사용되
나, 이 역시 가공이 어렵고 비싸므로 소수의 pcb 업체에서만 생산합니다.
6. Flexible Film PCB
-. 얇은(약 30㎛) Film (폴리에스테르 또는 폴리 아미드 필름)에 동박을 접착하여
만드는 것으로 최근 경박 단소형 기기의 꼭 필요한 PCB입니다.
1. 종이 페놀 PCB (Paper Phenol)
-. 단면 기판으로 우리가 흔히 볼 수 있는 누런 색의 만능 기판이 바로 이 재질입니다.
-. 가격이 싼 장점이 있으나 기판의 강도가 약하며 높은 열에도 약하고 기판 휨 등
의 변형도 일어나기 쉬우므로 보관 할 때도 세우지 말고 눕혀서 보관해야 하며
습기에도 약하므로 취급에 각별한 주의를 요합니다.
2. 유리 기재 에폭시 PCB (CEM-1, CEM-3)
-. CEM-1은 표면에 유리포, 심재로 셀루로오스지를 사용하였고 CEM-3은 표면에
유리포,심재 에폭시 부직포를 이용하고 있습니다.
-. 무거운 부품이 실장 되거나 열이 많이 나는 부품 등의 실장에 유리하여, SMPS
에 가장 널리 사용 되고 있습니다.
-. 기판 위쪽(부품 실장 면 쪽)의 색깔이 우유 빛 색깔이 나는 기판이 있다면 바로
CEM-1, CEM-3 기판이라고 생각하면 대부분 틀림이 없습니다..
-. 양면 기판도 가능하나 국내에서는 양면 기판으로 사용하는 경우는 극히 많지
않습니다.
않습니다.
3. 유리포 에폭시 PCB (FR-4)
-. FR-4는 유리포에 에폭시 수지를 함침 시킨 것으로 드릴로 구멍 뚫기가 가능하며
THROUGH HOLE를 만들 수 입니다.
-. 주파수 특성 및 열과 강도 등 우수하므로 가장 널리 사용되며 이건 어는 PCB
업체에서나 생산하는 단골 품목입니다.
4. 테프론 PCB
-. 고 강도의 재질로서 유전율이 낮아 고주파 특성이 우수하므로 RF(고주파,UHF,
SHF,EHF) 회로에 사용되나 강도가 높아 가공하기 어려우므로 일부 PCB에서만
생산이 가능하고 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.
5. 금속 PCB (Aluminum)
-. 알루미늄 플레이트 재질에 알루마이트 처리한 후 동박을 접착하여 만듭니다.
-. 열에 강하고 방열이 잘 되므로 고열에 견뎌야 하는 특수한 목적의 곳에 사용되
나, 이 역시 가공이 어렵고 비싸므로 소수의 pcb 업체에서만 생산합니다.
6. Flexible Film PCB
-. 얇은(약 30㎛) Film (폴리에스테르 또는 폴리 아미드 필름)에 동박을 접착하여
만드는 것으로 최근 경박 단소형 기기의 꼭 필요한 PCB입니다.
PCB 재료 구성
PCB는 일반적으로 4 개의 층으로 이루어져 있으며, 이들은 열 적층되어 단일 층으로된다. PCB에서 위에서 아래로 사용되는 재질에는 Silkscreen, Soldermask, Copper 및 Substrate가 포함 됩니다.
이 층들 중 마지막 층인 기판은 유리 섬유로 만들어졌으며 FR4로도 알려져 있습니다 . FR 문자는 "난연제"를 의미합니다. 이 기판 층은 주어진 보드의 사용법에 따라 두께가 다를 수 있지만 PCB의 견고한 기반을 제공합니다.
앞서 언급 한 동일한 PCB 재료를 사용하지 않고 phenolics 또는 epoxies로 구성되는 저렴한 범위의 보드도 시장에 나와 있습니다. 이 보드의 열 민감성 때문에 그들은 쉽게 적층을 잃는 경향이 있습니다. 이 저렴한 보드는 납땜시 냄새를 맡아 쉽게 식별 할 수 있습니다.
PCB의 제 2 층은 구리이며, 이는 열 및 접착제의 혼합물로 기판 상에 적층된다. 구리 층은 얇으며 일부 보드에서는 기판 위와 아래에 두 개의 층이 있습니다. 단 하나의 구리 층을 갖는 PCB는보다 저렴한 전자 장치에 사용되는 경향이 있습니다.
범용 구리 피복 적층판 (CCL:절연체)은 보강재, 수지 접착재, 가연성, CCL 성능 등 다른 분류 기준에 따라 각기 다른 카테고리로 분류 할 수 있습니다. CCL의 간단한 분류가 다음 표에 나와 있습니다.
| 분류 기준 | 자료 | |
|---|---|---|
| 강화 재료 | 종이 기본 클래스 | PF 수지 (XPC, FR1, FR2) 에폭시 수지 (FE-3) 폴리 에스테르 수지 |
| 유리 섬유 직물 기본 클래스 | 에폭시 수지 (FR4, FR5) | |
| 복합 에폭시 재료 (CEM) | / | |
| 적층 다중 층 기본 클래스 | / | |
| 특수 소재 기본 클래스 | BT, PI, PPO, MS | |
| 인화성 | 방염 타입 | UL94-VO, UL94-V1 |
| 비 방염 타입 | UL-94-HB | |
| CCL 성능 | 보통의 성능을 가진 CCL | / |
| 저 유전율 CCL | / | |
| 내열성이 우수한 CCL | / | |
| 열팽창 계수가 낮은 CCL | / | |
초록색 솔더 마스크 위에 실크 스크린 레이어가 있는데, 이는 글자와 수치 표시기를 추가하여 기술 프로그래머가 읽을 수 있는 PCB를 만듭니다. 이는 전자 조립 업체가 각 PCB를 올바른 위치에 배치하고 각 구성 요소에 올바른 방향으로 배치 할 수 있게 합니다. 실크 스크린 레이어는 일반적으로 흰색이지만 빨강, 노랑, 회색 및 검정과 같은 색상이 사용되기도 합니다.
 기초지식 : PCB의 분류(재질)_(3)){kind=link}
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