◎ PCB(인쇄회로기판) 기초지식 : PCB의 분류(설계밀집도)_(5)

◎ PCB(인쇄회로기판) 기초지식 : 

                             PCB의 분류(설계밀집도)_(5)

Posted by make_funny◕‿◕

PCB의 분류 : 설계밀집도

•        
• 1. Layer(층수)
• 2. 외관 재질형태
• 3. 재질
• 4. 실장Package
• 5. 설계 밀집도

1. HDI (High Density Interconnection)

PCB 패턴을 형성한 후, 차례로 쌓아 올려 적층하는 제조공법으로 기판의 크기와 두께를 획기적으로 축소하고, 배선의 효율성을 증가시킨 기판이다. Laser VIA, Fine Pitch를 적용하여 제작된 고밀도화된 PCB를 말한다.

2. EMBEDDED

PCB 기판 밖에 실장시키던 Capacitor, Register, Inductor 등의 수동부품을 PCB 내층에 삽입시켜 PCB 크기를 축소시킬 수 있고, 수동부품의 전기적 성능이 향상되고, 이에 따라 PCB 기판 실장의 신뢰성이 높아진다. 전자제품의 고속화, 초소형화 및 다기능화를 가능하게 해주는 PCB를 말한다.

3. IMPEDENCE

PCB 기판 밖에 실장시키던 Capacitor, Register, Inductor 등의 수동부품을 PCB 내층에 삽입시켜 PCB 크기를 축소시킬 수 있고, 수동부품의 전기적 성능이 향상되고, 이에 따라 PCB 기판 실장의 신뢰성이 높아진다. 전자제품의 고속화, 초소형화 및 다기능화를 가능하게 해주는 PCB를 말한다.

4. BUILD UP

도체층, 절연층을 한층씩 형성하여 쌓아가는 방식으로 양면 기판에 차례로 적층하며 층간마다 연결에 필요한 VIA층을 구성하여 고속 신호대응이 가능하며, 고밀도 고집적 기기의 설계에 이용한다. 최근의 휴대용 기기의 주기판으로 많이 사용되고 있으며, Build-up 공법은 Photo via 공법에서 Laser Drill 공법으로 또 Bump 공법으로 발전하고 있다.